单项选择题在电子设备装配的设计文件中，（）是必须编制的设计性试制成套文件。
A.外形图
B.接线图
C.使用说明书
D.装配图
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1.单项选择题表面安装工艺中的小型贴片机一般有（）SMC/SMD 料架。
A.小于20个
B.20～50个
C.50～80个
2.单项选择题表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。
A.10％～20％
B.20％～40％
C.40％～60％
D.60％～70％
3.单项选择题现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术。
A.红外线
B.气相
C.热板
D.热风对流
4.单项选择题为防止印制板变形，印制板经波峰焊接后要立即冷却，采用较多的冷却方式是（）。
A.水冷
B.风冷
C.自然冷却
5.单项选择题在波峰焊焊接中，一般要控制波峰顶端达到印制板（）为好。
A.1/2厚度
B.1/4厚度
C.1/5厚度
D.上面
6.单项选择题在波峰焊焊接流水工艺中，在印制板的焊盘上要涂（）。
A.阻焊剂
B.助焊剂
C.焊锡
D.油漆
7.单项选择题浸焊的时间一般为（）。
A.1～2s
B.3～5s
C.8～10s
8.单项选择题浸焊焊接印制板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）。
A.50％～70％
B.刚刚接触印制导线
C.全部浸入
D.100％
9.单项选择题在浸焊过程中，印制板刚进锡锅时应与锡液面成（）的倾角。
A.0°～5°
B.5°～15°
C.15°～25°
D.30°～40°
10.单项选择题（）称为锁相环路，是一个闭合的反馈控制系统。
A.频率自动控制系统
B.相位自动控制系统
C.电压自动控制系统
D.谐波自动控制系统
