单项选择题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


您可能感兴趣的试卷

你可能感兴趣的试题

1.单项选择题在金属烤瓷桥修复中,金属支架桥体蜡型的基本要求是()

A.与天然牙冠外形、大小一致
B.在不影响强度的原则下,蜡型尽可能小,应留出瓷层均匀的空间,约1~1.5mm
C.在不影响发音的原则下,蜡型尽可能大
D.与天然牙冠外形一致
E.与天然牙冠大小一致

2.单项选择题制作即刻固定义齿时,首先将模型上需要拔除的牙切断,并修刮成牙槽嵴窝深度()

A.0.5~1.0mm
B.1.5~2.5mm
C.3.0~4.0mm
D.4.5~5.5mm
E.6.0mm以上

3.单项选择题制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴()

A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.2.5mm
E.3mm

4.单项选择题后牙牙槽嵴正常,金一瓷桥桥体与牙嵴的接触方式应采用()

A.鞍式
B.悬空式
C.改良鞍式
D.船底式
E.单侧接触式

5.单项选择题前牙固定桥增力桥架的形状有()

A."+"字形
B."┷"形
C."米"形
D."十"字形和"┷"形
E."米"形和"+"字

6.单项选择题焊接连接体只能在邻接点的位置上形成什么形状的焊接面()

A.椭圆形的焊接面
B.长方形的焊接面
C.三角形的焊接面
D.菱形的焊接面
E.圆球形的焊接面

8.单项选择题前牙固定桥中的金属舌背厚度为()

A.1.0mm
B.1.5~2.0mm
C.2.5~3.0mm
D.3.5~4.0mm
E.4.5~5mm

9.单项选择题在卫生桥的制作中,桥体与粘膜间的间隙应为()

A.0.5~1mm
B.1.5~2.5mm
C.3~5mm
D.6~7mm
E.8~9mm

10.单项选择题金合金固定桥金属基底架焊接完成后,为去除金属表面的氧化物,可立即置于()

A.20%的盐酸中
B.30%的盐酸中
C.40%的盐酸中
D.50%的盐酸中
E.60%的盐酸中