A.不需针对性;
B.不定期拆装检修设备;
C.减少设备利用率;
D.提高设备利用率。
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A.120℃;
B.140℃;
C.150℃;
D.130℃。
A.电压
B.电流
C.电阻
D.电容
A.负荷分配不均匀;
B.发热增大;
C.电压不等;
D.负荷分配相等。
A.对地放电;
B.接地;
C.进行屏护;
D.进行短接。
A.耐寒
B.耐腐蚀
C.机械力
D.耐压
A.防止正常运行时金属护层交叉互联时电压升高;
B.抑制对邻近弱电线路干扰;
C.防止接地电阻达不到要求;
D.防止金属护层交叉互联时电流升高;
A.1.5米;
B.2.0米;
C.3.0米;
D.0.75米。
A.电缆局部温度升高;
B.电缆终端头温度降低;
C.电缆整体温度升高;
D.环境温度升高。
A.半导体;
B.绝缘;
C.铁磁;
D.塑料制品。
A.80~100;
B.120~140;
C.160~170;
D.180~200。
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