封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。
一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
最新试题
Build-up-process（增层法）
SPC翻译为（）。
SMT段排阻有无方向性。（）
请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
电感元器件的代码是（）。
AOI自动视觉检查
SMT翻译为（）。
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
一般来说，SMT车间规定的温度为（）
