锡泥量偏高原因有（）。

单项选择题锡泥量偏高原因有（）。

A、吹氧量过大
B、锡溶解盲板堵塞
C、抗氧化剂量小
D、以上都对

1.单项选择题边部打印线过宽时，可通过（）调整。

A.提高打印液浓度
B.调整打印液流量
C.机组升速
D.降低打印液浓度

2.单项选择题镀锡机组针孔仪的作用是（）。

A.探测边裂缺陷
B.探测辊印缺陷
C.探测带钢内部夹杂缺陷
D.探测穿透带钢的针孔缺陷（边部除外）

3.单项选择题下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。

A.生成合金层
B.减少镀锡层的孔隙率
C.使钢板完成再结晶
D.形成光亮表面

4.单项选择题镀锡机组化学处理段挤干辊的换辊方式为（）。

A.平衡杆
B.葫芦吊
C.行车
D.换辊小车

5.单项选择题ETL电镀段单面电镀电流最大为（）A/道次/面。

A.8000
B.4500
C.4000
D.1000

6.单项选择题镀锡机组化学处理槽阳极的长度为（）mm。

A.500
B.1500
C.1650
D.1700

7.单项选择题下列哪一项不是CAL机组在生产镀锡原板时平整机的作用（）。

A.改善板形
B.控制粗糙度
C.使带钢再结晶
D.消除屈服平台

8.单项选择题ETL共有（）套排雾系统。

A.1
B.2
C.3
D.4

9.单项选择题锡泥量偏高主要原因是（）。

A.吹氧量过大
B.酸洗液带入镀槽
C.MSA加得过多
D.以上都对

10.单项选择题目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。

A.感应软熔
B.电阻软熔
C.感应软熔＋电阻软熔
D.都不对