问答题何谓掺杂?
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最新试题
在近十年由于材料和设备的发展,同时伴随电子产品功能的日益增强,()再次来到大众视线
题型:单项选择题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
题型:判断题
QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
题型:判断题
以下不属于打码目的的是()。
题型:单项选择题
键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
题型:多项选择题
为了获得好的性能,塑封料的电学性必须得到控制。
题型:判断题
下列属于BGAA形式的是()。
题型:多项选择题
因为QFP封装的可靠性高,且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
题型:判断题
收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
题型:判断题
引线键合的参数主要包括()。
题型:多项选择题