问答题SiO2中杂质有哪些类型?
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下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
题型:单项选择题
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
题型:判断题
引线键合的参数主要包括()。
题型:多项选择题
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
题型:判断题
AUBM的形成可以采用()方法。
题型:多项选择题
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
题型:多项选择题
倒装芯片的连接方式有()。
题型:多项选择题
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
题型:多项选择题
QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
题型:判断题
去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型:判断题