氧化硅的主要作用有哪些？

问答题氧化硅的主要作用有哪些？

1、作为掩膜，
2、作为芯片的钙化和保护膜，
3、作为电隔离膜，
4、作为元器件的组成部分。

1.问答题SiO₂中杂质有哪些类型？

替代式杂质、间隙式杂质

2.问答题何谓桥键氧，非桥键氧？它们对SiO₂密度有何影响？

3.问答题何谓掺杂？

4.问答题SiO₂按结构特点分为哪些类型？热氧化生长的SiO₂属于哪一类？

二氧化硅按结构特点可将其分为结晶形跟非结晶形，热氧化生长的SiO₂为非结晶态。

5.问答题 CMP（CMP-chemical mechanical polishing）包括哪些过程？

包括：边缘抛光：分散应力，减少微裂纹，降低位错排与滑移线，降低因碰撞而产生碎片的机会。表面抛光：粗抛光，细抛光，精抛光

6.问答题硅片研磨及清洗后腐蚀的方法有哪些？

腐蚀方式：喷淋及浸泡

7.问答题硅片研磨及清洗后为什么要进行化学腐蚀？

工序目的：去除表面因加工应力而形成的损伤层及污染

8.问答题硅片表面吸附杂质清洗顺序是什么？

清洗顺序：去分子－去离子－去原子－去离子水冲洗－烘干、甩干

9.问答题硅片表面吸附杂质的存在状态有哪些？

被吸附杂质的存在状态：分子型、离子型、原子型

10.问答题与Al布线相比，Cu布线有何优点？

铜作为互连材料，其抗电迁移性能比铝好，电阻率低，可以减小引线的宽度和厚度，从而减小分布电容。