QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

以下不属于打码目的的是（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。