问答题离子注入后退火的作用是什么?
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下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
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键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
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下列关于BGA球栅阵列的优缺点,说法正确的是()。
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键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
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