问答题什么是正光刻胶,负光刻胶?
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关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
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去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
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下列关于BGA球栅阵列的优缺点,说法正确的是()。
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制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
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下面关于PBGA器件的优缺点,说法错误的是()。
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使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
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