单项选择题
SMT设备运用哪些机构（）
a.凸轮机构
b.边杆机构
c.螺杆机构
d.滑动机构
A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d
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1.单项选择题若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
2.单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
3.单项选择题锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
4.单项选择题目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
5.单项选择题ICT之测试能测电子零件采用：（）
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
6.单项选择题ICT测试是：（）
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
7.单项选择题机器的日常保养维修项：（）
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
8.单项选择题钢板之清洗可利用下列熔剂：（）
A.水
B.异丙醇
C.清洁剂
D.助焊剂
9.单项选择题回流焊的温度按：（）
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
10.单项选择题钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）
A.雷射切割
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是
最新试题
一个Profile由（）组成。
题型：多项选择题
IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿。
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题型：问答题
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