仪器时基线比例一般在试块上调节，当工件与试块的声速不同时，仪器的时基线比例发生变化，影响缺陷定位精度。

横波检测平板对接焊缝根部未焊透等缺陷时，不同K值探头检测同一根部缺陷，其回波高相差不大。

分辩率可使用通用探伤仪进行测量，测试时仪器抑制置“零”或“开”位，必要时可加匹配线圈。

高温探头前面壳体与晶片之间采用特殊钎焊，使之形成高温耦合层。

超声波检测中如果被检工件衰减严重，定量会受到影响。

仪器时基线调节比例时，若回波前沿没有对准相应垂直刻度或读数不准，会使缺陷定位误差增加。

水浸式探头主要特点是探头与工件直接接触，且探头部分或全部门浸入耦合液中。

缺陷相对反射率即缺陷反射声压与基准反射体声压之比。

在检测晶粒粗大和大型工件时，应测定材料的衰减系数，计算时应考虑介质衰减的影响。

衍射时差法对缺陷检出率高，超声波束覆盖区域大，缺陷高度测量精确，实时成像，快速分析。