单项选择题瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能,这种性能称为表面张力。底釉的表面张力()时对密着不利,面釉的表面张力()时,瓷面容易产生纹路甚至烧缩
A.过小
B.过大
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1.单项选择题湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是()
A.底釉太软;喷涂用的釉浆容重太低;面釉层太厚;釉浆沉淀太快
B.面釉太软;喷涂用的釉浆容重太高;面釉层太薄;釉浆沉淀太慢
2.单项选择题搪瓷产品烧成温度的确定首先要考虑()
A.所选瓷釉的种类和性能
B.坯体的材质和造型
C.底釉和面釉的搭配
3.单项选择题干粉静电涂搪需要很细的粉末,瓷粉粒度以100g干粉350目筛余()g,瓷层厚度以100~200μm为宜。
A.4~8
B.8~16
C.16~20
D.50~100
4.单项选择题球石的体积占球磨机总容积的50%研磨效果最佳;熔块及磨加物的体积占球磨机总容积的()研磨效果最佳
A.25%
B.35%
C.45%
D.30%
5.多项选择题搪瓷具有很强的耐腐蚀性,其制品可以抵抗()等酸类的腐蚀。
A、氢氟酸
B、有机酸
C、无机酸
D、王水
6.单项选择题生产熔块使用的原料中,能形成瓷釉主体和决定瓷釉物理化学性能的基础氧化物是()。
A.SiO2、B2O3、P2O5、Al2O3
B.SiO2、Al2O3、Li2O、Na2O
C.SiO2、B2O3、Al2O3、Na2O
D.SiO2、P2O5、B2O3、V-26
7.名词解释筛余量
8.名词解释陈腐
9.名词解释练泥
10.名词解释粉碎
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