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焊件破口设计时,首先考虑接头()及板厚(焊透性要求)。
A.工作条件
B.受力状况
C.结构形状
D.类型
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下列无损伤检验方法中主要用来检测焊缝内部缺陷的是()
A.磁粉探伤
B.渗透探伤
C.涡流探伤
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LED封装劈刀选用应为()
A.光面劈刀
B.头部较粗糙,耐磨性强
C.头部较细
D.柱状劈刀
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