判断题

封装工艺中芯片粘接环节的“芯片”就是晶粒。

答案：正确

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封装工艺中，晶圆贴膜完成后，操作员晶圆贴片环的外沿将蓝膜切断，切断蓝膜后直接将晶圆放入晶圆框架盒中。

答案：错误

探针卡的保养环境对探针卡起到很大作用，需在无尘室内专门的针卡保管架内，可以延长针卡的使用周期。

答案：正确