单项选择题

陶瓷焊球阵列（CBGA）封装和陶瓷焊柱阵列（CCGA）封装提供了在1mm 节距下互联端数超过（）的高可靠和高性能封装。

A.200
B.500
C.1000
D.2000

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单项选择题

密封性能筛选通常采用（）仪器。

A.显微镜
B.矢量网络分析仪
C.示波器
D.检漏仪

单项选择题

对于内引线键合进行键合强度的拉力测试，失效类别不包含（）。

A.颈缩点处引线断开
B.引线与金属化层之间的界面剥离开（键合失效）
C.金属化层浮起
D.芯片脱离底座