A.冲击电流
B.阶梯式给电
C.镀前预热
D.反向刻蚀
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A.印刷线路板通孔金属化
B.盲孔件电镀铜
C.一般塑料件镀铜
D.一般五金件镀铜
A.小电流阴极长时间电解
B.氢氧化物沉淀
C.加锌粉置换
D.加Na2S形成硫化物沉淀
A.增加主光亮剂的溶解度
B.提高低电流密度区的光亮度
C.减少主光亮剂用量
D.延长光亮剂使用寿命
A.提高阴极电流密度
B.提高镀液电流效率
C.降低镀镍层应力
D.加快镀层沉积速度
A.阶梯式给电
B.冲击电流
C.镀前预热
D.反向刻蚀
A.NiSO4·7H2O 240~260g/L,HCl 120~130mL/L
B.NiSO4·7H2O 150g/L,NH4Cl 20g/L,H3BO3 25g/L,pH5.6-5.9
C.NiSO4·7H2O 200~250g/L,NaCl 7~12g/L,H3BO3 20-25g/L,柠檬酸钠50-300g/L,pH7.0~7.2
D.NiSO4·7H2O 120~150g/L,NaCl 7~12g/L,H3BO3 30~45g/L,pH5.0-5.6
A.0.25-0.3微米
B.1.2-2.5微米
C.6-12微米
D.>6微米
A.化学抛光
B.获得彩色钝化膜的必要条件
C.促进成膜
D.成膜主成分
A.聚醚类非离子型表面活性剂
B.芳香醛、酮以及一些杂环醛和酮
C.芳香族羧酸、芳香磺酸以及相应的盐
D.环氧氯丙烷与有机胺的缩聚物
A.硫酸盐镀锌
B.钾盐镀锌
C.碱性锌酸盐镀锌
D.氰化物镀锌
最新试题
下列结构的分子可用于钾盐镀锌的主光亮剂使用的是()。
有关硫酸对钢铁基体浸蚀的机理描述正确的是()。
碱性电镀锌镍合金时,镍的络合剂可选用()。
适当提高镀镍液温度,有利于()。
有关金属基体镀前弱浸蚀处理工艺的描述正确的是()。
合金共沉积获得的镀层结构类型有()。
半亮镍-高硫镍-亮镍设计中,高硫镍的厚度一般是()。
氰化电镀铜锌合金工艺中,镀液中碳酸钠的作用是()。
能作为酸性化学镀镍加速剂使用的是()。
有关酸性化学镀镍液中还原剂的描述正确的是()。