单项选择题

在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是（）

A.提高导热性
B.提高导电性
C.增加粘稠度
D.降低热膨胀系数

你可能感兴趣的试题

单项选择题

将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）

A.扩晶
B.展晶
C.增晶
D.划晶

单项选择题

对晶圆进行背面减薄的技术称为（）

A.磨片
B.切片
C.削薄
D.刮层