多项选择题以下哪些是POWERPCB中元件库（Library）的内容（）。
A.Decals
B.Lines
C.CAE
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你可能感兴趣的试题
1.多项选择题以下哪些是POWERPCB在导出的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
2.多项选择题以下哪些是POWERPCB在导入的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
3.多项选择题以下是POWERPCB的布线时提供走线的方式有（）。
A.直角
B.对角和直角
C.任意角度和直角
4.多项选择题以下是POWERPCB的主工作界面的有（）
A.工作区域
B.原点
C.状态栏
5.多项选择题以下哪些是PowerLogic的光标模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
6.多项选择题以下哪些是PowerLogic的导出后缀名（）。
A.TXT
B.OLE
C.PT4
7.单项选择题线路板设计中以下哪个符号表示元件边框出错（）。
A.¤
B.╳
C.以上都不是
8.单项选择题增加跳线的快捷键是（）。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+J
9.单项选择题线路板设计中哪个快捷键是表示添加走线（）。
A.F1
B.F2
C.F3
10.单项选择题线路板设计中钻孔层在哪一层（）。
A.23层
B.24层
C.25层
最新试题
电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。
题型：判断题
冬天须加热槽液，最佳的操作温度通常介于22-26℃之间。
题型：判断题
槽液遭到油渍污染的处理方法有（）
题型：单项选择题
载体（c）和光亮剂（b）的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
题型：判断题
化学镍金漏镀的主要原因有（）
题型：多项选择题
棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。
题型：判断题
干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
题型：判断题
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。
题型：判断题
镀槽内特定位置出现微小气泡的原因可能是（）
题型：单项选择题
钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。
题型：判断题