为了保证纯锡镀种产品镀层的致密度及抑制锡须的增长，对电镀后的纯锡产品烘烤时间作如下规定：产品烘烤90分钟，升温时间为30分钟。

电镀热煮软化同一工作桌上不能放置同一封装形式不同工单批的产品。

烘烤操作员在烘烤产品前，烘烤人员认真，抽检核对流程卡上的盒号，封装形式，是否与实际相同，有不符及时反馈。

电镀依《集成电路生产控制计划》及《集成电路电镀质量标准》进行首检确认。

每卡产品电镀时打“×”产品要求先电镀。

现场所有货架执行“同一层禁止放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品的规定。

手接触成型分离后的单只产品时，必须带防静电手套、防静电手环。

异常产品处理需要卡物分开时，用异常标识牌标识。

流程卡填写错误时应在错误处划“X”，将正确的写在旁边，并签署更改人姓名或盖章。

管脚因化学处理造成脚细变软的产品属不良品不能正常流通。