判断题再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
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3.判断题优良的产品质量是检验出来的。
4.单项选择题物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
A.125±5℃,24±2H
B.115±5℃,24±2H
C.120±5℃,22±2H
D.120±5℃,24±2H
5.单项选择题
下面图形代表:()。
A.防扒手标志
B.防静电标志
C.防止触电标志
D.静电敏感符号
6.多项选择题BGA本体上的丝印包含()信息。
A.厂商
B.厂商料号
C.规格
D.Datecode/(LotNo)
7.单项选择题锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。
A.1:1
B.2:1
C.1:2
D.9:1
8.单项选择题钢板常见的制作方法为()。
A.蚀刻
B.激光
C.电铸
D.以上都是
9.多项选择题一个Profile由()组成。
A.预热阶段
B.冷却阶段
C.升温阶段
D.均热(恒温)阶段
E.回流阶段
10.多项选择题
0402的元件的长宽为()。
A.A
B.B
C.C
D.D
最新试题
设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多,一般包括所使用的锡膏特性,回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性。
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物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
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锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。
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