试述再结晶和调幅分解是相变过程吗，为什么？

问答题试述再结晶和调幅分解是相变过程吗，为什么？

1.问答题说明晶体缺陷促进固态相变形核的原因？

2.问答题试述固态相变与凝固两过程有何异同？

3.问答题简述合金相的分类，固溶体与纯金属相比，有何结构、性能特点？

4.问答题柯氏气团是如何形成的？它对材料行为有何影响？

5.问答题金属键与其它结合键有何不同，如何解释金属的某些特性？

6.问答题何为合金平衡相图，相图能给出任一条件下合金的显微组织吗？

7.单项选择题下面哪种长大机制，长大速度最快（）

A、二维形核长大机制
B、螺形位错长大机制
C、连续长大机制
D、均匀形核长大机制

8.单项选择题当接触角θ为（），杂质不起作用，为均匀形核。

A、0°
B、90°
C、180°
D、以上都不对

9.单项选择题非均匀形核的形核功与接触角θ有关，θ角（），形核功越小，形核率越高。

A、越小
B、越大
C、为90°
D、以上都不对

10.单项选择题其它条件不变的情况下，提高过冷度，下面哪个现象不会发生（）

A、可能出现的最大晶坯尺寸变大
B、临界晶核半径变大
C、形核功减小
D、形核率增加