A.原材料准备
B.元器件的引脚成型
C.加工工具准备
D.电路板准备
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你可能感兴趣的试题
A.0.2V
B.0.7V
C.0.3V
D.0.8V
A.先焊接,再安装紧固件
B.先安装紧固件,再焊接
C.同时安装紧固件和焊接
D.根据具体情况来安装
A.单波峰焊
B.双波峰焊
C.窄波峰焊
D.宽波峰焊
A.高速肖特基TTL电路
B.低功耗肖特基TTL电路
C.低速肖特基TTL电路
D.高低功耗肖特基TTL电路
A.确定好零部件的位置、方向和极性
B.按照从上到下的顺序
C.后道工序可以改变前道工序
D.从重到轻,从大到小
A.钻头折断
B.孔钻不穿
C.钻孔放大
D.钻头变形
A.焊接面温度
B.热风枪温度
C.热风温度
D.印刷板温度
A.试运行
B.重新编写
C.删除-恢复-校验
D.升级
A.入线槽
B.绕头
C.绕套
D.能旋转的绕接工具头
A.粘合剂
B.粘合表面的处理
C.粘合材料
D.正确固化方法
最新试题
万用表测量电压时,应将万用表与被测电路并联。
一般二极管、发光二极管、稳压管的图形符号是不一样的。
元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。
手工焊接时,电烙铁和焊锡丝应放置在()。
用电流表测电路中某条支路的电流,测量结果总比理论计算所得值小,除电流表才精度原因之外,主要是由于()。
烙铁的温度放在松香上检验时,出现()时说明烙铁温度适中。
1焦耳除以1库仑等于1伏特。
双稳态电路中如果一个晶体管正处在饱和状态,另一个晶体管一定是处在截止状态。
中性助焊剂适用于锡铅焊料对()的焊接。
()是由微处理器按照预先编写好的程序,通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。