A.用途分类法
B.结构分类法
C.标示法
D.形体分析法及线面分析法
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.产品是怎么样的,怎么做
B.产品的原理
C.产品功能结构
D.电路的逻辑关系
A.结构复杂
B.简单明确,一目了然
C.只表示一组元件
D.只能说明一个功能模块
A.同步计数器
B.异步计数器
C.可逆计数器
D.集成计数器
A.产品质量
B.服务质量
C.工艺工作
D.工作质量
A.与非门
B.与门
C.或门
D.或非门
A.电源
B.输入信号
C.静态工作点
D.输入阻抗
A.电阻法
B.电流法
C.电压法
D.跟踪法
A.工作质量
B.服务质量
C.产品质量
D.电子产品的寿命
A.线扎每隔50cm处
B.线扎每隔10cm处
C.线扎每隔10-20cm处
D.线扎每隔20-30cm处
A.基准频率
B.基准电压
C.同步保持范围
D.本振频率
最新试题
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
JUKI贴片机的危险程度标示不包括()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。