单项选择题电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有()。

A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性
B.机械强度和可焊性
C.特性参数、规格参数和温度参数
D.噪声参数、规格参数


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1.单项选择题在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以()。

A.20~30
B.40~60
C.45~60
D.45~90

2.单项选择题SMT-PCB板的厚度一般在()。

A.0.5~2mm
B.1.0~2mm
C.1.2~3mm
D.1.5~3.5mm

3.单项选择题一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有()。

A.1.0mm
B.2.5mm
C.2.54mm
D.3.0mm

4.单项选择题线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路,是以()为核心。

A.晶体管
B.直流放大器
C.二极管
D.场效应管

6.单项选择题集成电路的使用温度一般在()之间

A.-10~+40℃
B.-20~+60℃
C.-25~+75℃
D.-30~+85℃

7.单项选择题三极管是电流控制器件,场效应晶体管是()器件。

A.电阻控制
B.电压控制
C.动态控制
D.单项控制

8.单项选择题大多数小功率元器件的引线直径标称值为()。

A.0.5mm或0.6mm
B.0.1mm或0.2mm
C.0.25mm或0.3mm
D.0.35mm或0.4mm

9.单项选择题电子元器件一般分为()。

A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件
B.有源器件和无源器件
C.耗能元器件和储能元器件
D.器件和元件

10.单项选择题当温度升高时,半导体三极管的β值()。

A.变大
B.变小
C.不变
D.为零