A.软磁材料
B.软磁铁氧体
C.硬磁材料
D.铁硅合金材料
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A.增加绝缘处理
B.交叉排列
C.尽量紧密
D.打印标记
A.任意位置
B.线束下面
C.线束上面
D.线束中间
A.万用表串联在被测电路中
B.万用表并联在被测电路中
C.红表笔接COM孔,黑表笔接电流孔
D.红表笔接COM孔,黑表笔接V/Ω孔
A.塑料线槽法
B.黏合剂法
C.绑扎法
D.搭扣法
A.温度传感器
B.自动控温台
C.受控电烙铁
D.烙铁芯
A.绝缘胶带
B.耐高温锡
C.耐高温胶带
D.防水胶带
A.保持平稳,且与焊锡适当的接触
B.保持平稳,且被焊锡侵没
C.随意放入,且要与焊锡适当接触
D.先放入非焊锡面
A.1S
B.2S
C.5S
D.2-3S
A.2S
B.3-5S
C.5S
D.1S
A.耗电多
B.焊料易氧化
C.温度变化范围大
D.寿命长
最新试题
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色?()
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。