最新试题
新的平坦化方法有哪几个？（）
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
CMP的设备构成包括（）。
光刻工艺的特点包括（）。
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
影响封装芯片特性的温度有（）。
互连工艺中AL的制备可选用（）。
掺杂后退火时间一般在（）。
