问答题

【简答题】简述COG工艺的连接原理。

答案： COG工艺中驱动IC粘贴到液晶屏外引线很小的面积上，输出端与液晶屏的外引线电极直接相连，输入端与电极焊盘（Pad）左端连...

你可能感兴趣的试题

【简答题】简述COF工艺特点。

答案：

1）轻薄短小；
2）适应于更大的分辨率；
3）线间距很细；
4）节省空间。

【简答题】简述COF的结构。

答案： COF的结构类似于单层板的柔性电路板FPC是驱动IC的一种封装技术。在基层的聚合物薄膜上配制上铜线电路构成的柔性电路板作...