晶须是一种几乎无位错和裂纹的材料，其实际强度接近于理论强度。

含杂质的电解质在低温下固有电导占主要地位，在高温下杂质电导起主要作用。

研究材料的塑性用的是牛顿模型。

在低温下，NaCl晶体的电导主要是本征电导起主要作用。

Griffth微裂纹理论能够解释材料强度的尺寸效应，即试件尺寸越大，材料强度愈低。

什么是临界胶束浓度，与表面活性剂的作用发挥有何关系？

因为缺陷的存在，金属材料的实际抗拉强度远小于其理论抗拉强度，因此，缺陷越多，材料实际强度越小。

在金属材料的固溶强化机理中，间隙型固溶强化效果比置换型强化效果好。

在常温下，对于离子晶体来讲，一般肖脱基缺陷形成能比弗仑克尔缺陷的形成能要大。

在低温区域，爱因斯坦模型比德拜比热模型更符合实际实验结果，温度愈低，吻合愈好。