A.烧结时间
B.原料的起始粒度
C.温度
D.烧结速度
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A.颈表面张力区
B.晶粒内部
C.受压应力的颗粒接触中心
D.晶粒表部
A.自由表面
B.外界面
C.内界面
D.位错
A.初期
B.中期
C.晚期
D.后期
A.中心距不变的双球模型
B.中心距变大的双球模型
C.单球模型
D.中心距变小的双球模型
A.烧结时颈部扩大
B.球变为椭圆
C.气孔形状改变
D.两球之间的中心距变小
A.中心距不变的双球模型
B.中心距变大的双球模型
C.中心距变小的双球模型
D.单球模型
A.粉末物料的表面能等于多晶烧结体的界面能
B.粉末物料的表面能大于多晶烧结体的界面能
C.粉末物料的表面能小于多晶烧结体的界面能
D.粉末物料的表面能不小于多晶烧结体的界面能
A.γSV≧γGB
B.γSV<γGB
C.γSV=γGB
D.γSV≦γGB
A.中心距不变的双球模型
B.中心距变大的双球模型
C.中心距变小的双球模型
D.单球模型
A.金属粉末TS=(0.3~0.4)TM
B.盐类TS=0.55TM
C.硅酸盐TS=(0.8~1.0)TM
D.硅酸盐TS=0.9TM
最新试题
晶须是一种几乎无位错和裂纹的材料,其实际强度接近于理论强度。
一般来说,当温度高于()蠕变是非常重要的。
含杂质的电解质在低温下固有电导占主要地位,在高温下杂质电导起主要作用。
弹性模量是反映原子间结合强度的指标。
在低温区域,爱因斯坦模型比德拜比热模型更符合实际实验结果,温度愈低,吻合愈好。
少量ZrO2微粉加入Al2O3中可提高Al2O3瓷的韧性,其原因是形成了固溶体。
化学吸附比物理吸附更稳定。
材料缺陷的概念是什么?缺陷分为哪几种?
研究材料的塑性用的是牛顿模型。
在低温下,NaCl晶体的电导主要是本征电导起主要作用。