A.初期
B.中期
C.后期
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你可能感兴趣的试题
A.少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
B.多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
C.晶粒不断成核长大的过程
D.少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
A.基质塑性变形所增加的能量
B.基质塑性的表面能
C.基质塑性变形所固有的能量
D.基质塑性的界面能
A.扩散传质
B.流变
C.溶解-沉淀
D.蒸发-凝聚
A.扩散传质
B.流变
C.溶解-沉淀
D.蒸发-凝聚
A.扩散传质
B.流变
C.溶解-沉淀
D.蒸发-凝聚
A.扩散传质
B.流变
C.溶解-沉淀
D.蒸发-凝聚
A.扩散传质
B.溶解-沉淀
C.流变
D.蒸发-凝聚
A.显著数量的液相
B.固相在液相内有显著的可溶性
C.液相润湿固相
D.固相的溶解度
A.液相数量
B.颗粒起始粒径
C.黏度
D.表面张力
A.液相数量
B.液相性质
C.固相在液相中的溶解度
D.固相数量
最新试题
已知某稀溶液的表面张力随浓度的变化公式符合公式γ=72-500C,计算溶质表面超量的变化系数K。(已知Γ=K×C,温度为T)
化学吸附比物理吸附更稳定。
因为缺陷的存在,金属材料的实际抗拉强度远小于其理论抗拉强度,因此,缺陷越多,材料实际强度越小。
在低温下,NaCl晶体的电导主要是本征电导起主要作用。
玻璃的电导可采用压碱效应来降低,即可在玻璃中引进()。
高聚物交联频率越高,其刚性越强,变形性越小。
晶须是一种几乎无位错和裂纹的材料,其实际强度接近于理论强度。
表面活性剂浓度越大,表面张力降低的越多。
含杂质的电解质在低温下固有电导占主要地位,在高温下杂质电导起主要作用。
介质材料离子半径增大时,其介电常数()。