单项选择题一般无机非金属烧结温度TS与熔点TM的关系是()

A.TS=0.8~0.9TM
B.TS=0.8~1.0TM
C.TS=0.7~0.8TM
D.TS=0.6TM


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1.单项选择题不是加快烧结反应速率的()

A.增加粉料粒度
B.减小粉料粒度
C.增大A值
D.升高烧结温度

2.单项选择题下列关于外加剂对烧结的影响不正确的是()

A.与烧结主体形成固溶体
B.与烧结主体形成液相
C.与烧结主体形成化合物
D.与烧结主体形成络合物

3.单项选择题下列不属于烧结气氛的是()

A.氧化
B.催化
C.还原
D.中性

4.单项选择题影响烧结的因素不包括()

A.原始粉料的粒度
B.外加剂
C.烧结温度
D.烧结速度

5.单项选择题下列不属于造成二次再结晶的原因是()

A.原始粒度不均匀
B.烧成温度偏高
C.烧成温度偏低
D.烧结速度太快

6.单项选择题防止二次再结晶最好的方法是()

A.控制烧结速率
B.控制粒晶
C.加适当的添加剂
D.改变温度

7.单项选择题二次再结晶的推动力是()

A.大晶粒界面与邻近低表面能和小曲率半径的晶面相比有效低的表面能
B.大晶粒界面与邻近高表面能和小曲率半径的晶面相比有效低的表面能
C.大晶粒界面与邻近低表面能和大曲率半径的晶面相比有效高的表面能
D.大晶粒界面与邻近高表面能和小曲率半径的晶面相比有效高的表面能

9.单项选择题二次再结晶是指()

A.少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
B.多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
C.晶粒不断成核长大的过程
D.少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

10.单项选择题初次再结晶的推动力是()

A.基质塑性变形所增加的能量
B.基质塑性的表面能
C.基质塑性变形所固有的能量
D.基质塑性的界面能