A.硅电容
B.复合半导体
C.硅微电容
D.硅谐振
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.250Ω
B.250Ω-600Ω之间
C.大于600Ω
D.大于1KΩ
下图为手持通信器与智能变送器的接线图,问接在()两端的手持通信器不能通讯。
A.A-B
B.A-C
C.C-D
D.E-F
A.罗斯蒙特275
B.富士FXW
C.富士HHC
D.横河BT200
A.罗斯蒙特3051C
B.富士FCX-A
C.横河EJA
D.霍尼韦尔ST3000
A.1.5倍
B.2倍
C.2.5倍
D.3倍
A.双向通信能力
B.完善的自诊断功能
C.优良的技术性能,包括可靠的传感器技术,宽广的量程范围以及稳定的压力和温度补正
D.以上三种
A.温度
B.湿度
C.流量
D.粘度
A.停在故障前位置
B.全开位置
C.全关位置
D.动作正常
A.定位器增益太小
B.放大器喷咀不畅通
C.定位器增益太大
D.气管路泄漏
A.投入锁位
B.解除锁位
C.在远程控制
D.在本地控制
最新试题
下列描述中,属于一个完整的仪表故障处理应急预案的是()。
下列描述中不属于控制系统硬件检查的是()。
()不属于仪表施工准备阶段的物资准备。
下列不属于编写仪表检修作业风险分析要求的是哪一项()。
大型电气设备引起的干扰一般包括()。
一个稳态控制系统,突然遇到阶跃信号冲击,会使这个稳态系统过度到另外一个()系统。
下列描述中属于控制系统功能测试步骤的是()。
为保证安全平稳生产,在制定运行仪表检修方案时,()是首先要考虑的因素。
()不是仪表检修施工方案的重点。
以下关于避免(抗)干扰措施说法错误的是()。