判断题中心导体法可用于检测工件内、外表面与电流平行的横向缺陷和端面的径向缺陷。
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磁悬液应采用软管冲淋或浸渍法施加于工件表面。
题型:判断题
JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测时一般应选用A1-60/100型标准试片。
题型:判断题
荧光磁粉检测时,磁痕的评定应在暗室或暗处进行,暗室或暗处可见光照度应不小于20Lx。
题型:判断题
磁粉检测,所有的磁痕尺寸、数量和产生部位均应记录并图示。
题型:判断题
干磁粉可采用手动或电动喷粉器以及其他合适的工具来施加,施加时磁粉应厚些撒在工件表面上。
题型:判断题
JB/T4730.4-2005标准规定:当辩认细小缺陷磁痕时应用2~10倍放大镜进行观察。
题型:判断题
采用剩磁法时,磁悬液应在通电结束后再施加,一般通电时间为2~3s。
题型:判断题
材料磁导率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁场换向的次数(退磁频率)应较多,每次下降的磁场值应较小,且每次停留的时间(周期)要略长。
题型:判断题
工件的退磁效果一般可用剩磁检查仪或磁场强度计测定。
题型:判断题
JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。
题型:判断题