问答题为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
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1.问答题为什么要用表面贴装技术（SMT）？
2.问答题SMT的特点是什么？
3.单项选择题
SMT设备运用哪些机构（）
a.凸轮机构
b.边杆机构
c.螺杆机构
d.滑动机构
A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d
4.单项选择题若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
5.单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
6.单项选择题锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
7.单项选择题目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
8.单项选择题ICT之测试能测电子零件采用：（）
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
9.单项选择题ICT测试是：（）
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
10.单项选择题机器的日常保养维修项：（）
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
