问答题SMT有关的技术组成有哪些?
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4.问答题SMT的特点是什么?
5.单项选择题
SMT设备运用哪些机构()
a.凸轮机构
b.边杆机构
c.螺杆机构
d.滑动机构
A.a,b,c
B.a,b,d
C.a,c,d,
D.a,b,c,d
6.单项选择题若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
7.单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
8.单项选择题锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
9.单项选择题目前SMT治具探针尖型式是何种类型()。
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
10.单项选择题ICT之测试能测电子零件采用:()
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
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