单项选择题电容单位的大小順序应该是（）
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法
D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
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1.单项选择题表面贴装技术的英文缩写是（）
A.SMC
B.SMD
C.SMT
D.SMB
2.单项选择题铝电解电容外壳上的深色标记代表（）
A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极
3.问答题SMT有关的技术组成有哪些？
4.问答题试分析回流焊缺陷？
5.问答题为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
6.问答题为什么要用表面贴装技术（SMT）？
7.问答题SMT的特点是什么？
8.单项选择题
SMT设备运用哪些机构（）
a.凸轮机构
b.边杆机构
c.螺杆机构
d.滑动机构
A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d
9.单项选择题若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
10.单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
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