单项选择题锡膏的回温使用时间一般不能少于（）
A.2小时
B.3小时
C.4小时
D.7小时
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1.单项选择题电容单位的大小順序应该是（）
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法
D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
2.单项选择题表面贴装技术的英文缩写是（）
A.SMC
B.SMD
C.SMT
D.SMB
3.单项选择题铝电解电容外壳上的深色标记代表（）
A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极
4.问答题SMT有关的技术组成有哪些？
5.问答题试分析回流焊缺陷？
6.问答题为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
7.问答题为什么要用表面贴装技术（SMT）？
8.问答题SMT的特点是什么？
9.单项选择题
SMT设备运用哪些机构（）
a.凸轮机构
b.边杆机构
c.螺杆机构
d.滑动机构
A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d
10.单项选择题若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
