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下面对可摘局部义齿基托抛光的描述中，正确的是（）。

A.义齿磨光后先用湿布轮进行抛光，抛光时将义齿需要打磨的部位放在布轮上进行抛光
B.湿抛光时应保持义齿在一个方向不改变，以便达到良好的抛光效果
C.湿抛光时应特别注意牙间隙处的抛光，使表面光滑，无粗磨的痕迹
D.湿抛光完成以后可进行干抛光，干抛光应使用干布轮和更细的干石英砂或专用抛光膏等磨光材料进行抛光
E.湿抛光和干抛光之后用布轮和固态抛光材料上使义齿出现轻微的光泽

单项选择题

铸造支架蜡型制作中舌杆宽度、中份厚度一般为（）。

A.5mm，2mm
B.3mm，2mm
C.4mm，1mm
D.6mm，3mm
E.3mm，3mm