单项选择题

封装过程中的“Inspection”是指（）。

A.检查
B.贴片
C.焊接
D.测试

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单项选择题

封装技术中的“Bond pad”是指（）。

A.键合焊盘
B.测试焊盘
C.封装焊盘
D.引脚焊盘

单项选择题

封装过程中，用于保护芯片表面的是（）。

A.封装材料
B.胶水
C.引脚
D.金线