A.过程能力指过程满足规范的能力
B.可以通过过程能力求得发生不良的概率
C.计算过程Cpk时,需过程处于稳定状态
D.评估过程能力可以减少变差和成本
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在芯片生产过程中,如果芯片上有一个瑕疵点,则被认为是一个缺陷,每个班次结束钱抽取10片芯片进行检验。下面是3月份前15个工作日每天总缺陷数情况的记录。请你决定用哪一种控制图进行绘制()
A.P控制图
B.U控制图
C.C控制图
D.NP控制图
A.92%
B.8%
C.33%
D.84%
A.分析间接修理的损失
B.备件库存的基准
C.故障发生后的反应速度
D.维修工技能水平
A.15%
B.25%
C.12.5%
D.11.8%
A.零件寿命的推估
B.最佳修理时间的确定
C.点检项目基准的制订依据
D.掌握修理难度
A.40+/-20mm
B.40+/-10mm
C.40+/-5mm
D.40+/-4mm
A.分数越高表示越易发现不良
B.分数越高表示越难发现不良
C.分数越高表示发现的不良模式越重要
D.分数越高表示发现的不良模式越常规
A.UCL/LCL与工序能力有关
B.UCL/LCL能被测量系统影响
C.UCL/LCL是由客户给定的
D.UCL总是大于LCL
A.为组装而设计
B.为环境而设计
C.为发运而设计
D.为制造而设计
A.93.2%
B.39.7%
C.55.6%
D.29.75%
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