单项选择题严格控制熔池温度（）是防止产生焊瘤的关键
A.不能太高
B.不能太低
C.可能高些
D.可能低些
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1.单项选择题焊接电流太小，易引起（）缺陷。
A.咬边
B.烧穿
C.夹渣
D.焊瘤
2.单项选择题焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）
A.气孔
B.焊瘤
C.凹坑
D.未焊透
3.单项选择题焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷
A.气孔
B.焊瘤
C.未焊透
D.凹坑
4.单项选择题焊丝表面镀铜是为了防止焊缝中产生（）
A.气孔
B.裂纹
C.夹渣
D.未熔合
5.单项选择题造成凹坑的主要原因是（），在收弧时未填满弧坑
A.电弧过长及角度不当
B.电弧过短及角度不当
C.电弧过短及角度太小
D.电弧过长及角度太大
6.单项选择题焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为（）
A.烧穿
B.焊瘤
C.咬边
D.凹坑
7.单项选择题产生焊缝尺寸不符合要求的主要原因是焊件坡口开得不当或装配间隙不均匀及（）选择不当
A.焊接工艺参数
B.焊接方法
C.焊接电弧
D.焊接线能量
8.单项选择题焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）
A.未熔合
B.气孔
C.夹渣
D.裂纹
9.单项选择题外观检验能发现的焊接缺陷是（）
A.内部夹渣
B.内部气孔
C.咬边
D.未熔合
10.单项选择题磁粉探伤用直流电脉冲来磁化工件，可控测的深度为（）mm
A.3~4
B.4~5
C.5~6
D.6~7
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屈服点为（）的热轧正火钢，其焊接性近于低碳钢，因此与低碳钢焊接时不需要采取特殊工艺措施。
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