单晶金刚石的（）机理主要产生于（）晶面的解理。

填空题单晶金刚石的（）机理主要产生于（）晶面的解理。

1.填空题在高磨削率方向上，（）晶面的磨削率最高，最容易磨；（）晶面的磨削率次之，（）晶面磨削率最低，最不容易磨。

2.填空题研磨金刚石晶体时，（）晶面摩擦因数最大，（）晶面次之，（）晶面最小。

3.填空题单晶金刚石有（）、（）、（）三个主要晶面。

4.填空题金刚石刀具适合加工（）、无氧铜、黄铜、（）等有色金属和某些非金属材料。

5.填空题由于金刚石的脆性，在保证获得较小的加工表面粗糙度前提下，为增加切削刃的强度，应采用（）的刀具楔角β，故刀具的前角和后角都取得（）。

6.填空题金刚石有（）、（）和（）三种方法。

7.填空题目前金刚石刀具主要用于（）材料的精密与超精密加工，而对于（）材料的精密与超精密加工，则主要应用精密和超精密磨料加工。

8.填空题金刚石刀具在超精密切削时所产生的积屑瘤，将影响加工零件的（）和（）。

9.填空题金刚石晶体的激光定向原理是利用金刚石在不同的（）上因晶体结构不同而对激光放射形成不同的（）进行的。

10.填空题精密和超精密加工目前包含的三个领域：（）、（）和（）。