国内企业在硅通孔和再布线工艺方面也有相应的专利布局。（）

判断题国内企业在硅通孔和再布线工艺方面也有相应的专利布局。（）

1.判断题光刻机只能用在前道工艺，不可以用在后道工艺。（）

2.判断题DIP封装发展迅速，被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。（）

3.判断题TSV是一种垂直互连技术，是由威廉·肖克利（William Shockley）于1968年提出的。（）

4.判断题在半导体工艺中，我国在芯片封装领域市场占有率比较高，说明封装的技术壁垒比较高。（）

5.判断题按应用领域，集成电路分为标准通用集成电路和专用集成电路。（）

6.判断题第二代半导体材料，主要应用在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域，有着重要的应用前景。（）

7.判断题宽禁带半导体材料具有耐酸、耐碱、耐腐蚀的特性。（）

8.判断题我国改革开放以后，1982年在国务院层面成立电子计算机及大型集成电路领导工作小组办公室，半导体集成电路产业正式提上日程。（）

9.判断题为了适应整机和设备的小型化、轻量化、薄型化、数字化、多功能以及生产自动化的趋势，现在社会要求电子元器件开发、向着小型化、高集成化、片式化发展。（）

10.判断题碳纳米管，是1991年由日本电镜学家饭岛教授通过高分辨电镜发现的。（）