单项选择题EMIB理念跟基于硅中介层的2.5D封装类似,是通过()进行局部高密度互连。

A.中介层
B.基板
C.硅片
D.晶圆


您可能感兴趣的试卷

你可能感兴趣的试题

1.单项选择题按()来分,集成电路分为半导体集成电路和膜集成电路。

A.功能结构
B.制作工艺
C.集成度高低
D.导电类型