仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。

单项选择题仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚

1.单项选择题初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚

2.单项选择题为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。

A.Pin1
B.Board
C.Center
D.Location

3.单项选择题绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

A.Multi-Layer
B.TopLayer
C.Top Overlay
D.Bottom Overlay

4.单项选择题在对电路板进行布线时，执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令，可以单独对网络进行布线。

A.Net
B.Connection
C.Component
D.Area

5.单项选择题在对电路板进行布线时，执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令，可以单独对元件进行布线。

A.Net
B.Connection
C.Component
D.Area

6.单项选择题执行（）菜单命令，可以弹出执行自动布线对话框。

A.Tools/All…
B.Design/All…
C.Auto Route/All…
D.Place/All…

7.单项选择题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar

8.单项选择题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。

A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar

9.单项选择题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar

10.单项选择题Protel DXP提供了（）层电源地线层。

A.2
B.16
C.32
D.8