经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修，对两次返修后仍不合格的部位应...

判断题经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修，对两次返修后仍不合格的部位应重新制订返修方案，经工程技术负责人审批并报监理工程师认可后方可执行。

1.判断题经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修，应根据无损检测确定的缺陷位置、深度，用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺陷。缺陷为裂纹时，碳弧气刨前应在裂纹两端钻止裂孔并清除裂纹及其两端各50mm长的焊缝或母材。

2.判断题抽样检查除设计指定焊缝外应采用随机取样方式取样。

3.判断题荧光磁粉检测时，黑光波长应在320nm～500nm的范围内。

4.判断题长度小于0.05mm的磁痕不计。

5.判断题磁粉检测方法按施加磁粉的时机可分为连续法和湿法。

6.判断题磁粉检测是利用漏磁和合适的检测介质发现材料（工件）表面和近表面的不连续性的。

7.判断题射线检测只适用于材料、工件的平面检测。

8.判断题渗透检测对仅存于内部的缺陷无法检测。

9.判断题在检测中，当遇到不能准确判断的回波即对检测结果难于判定，或对焊接接头质量有怀疑时，应辅以其他探伤方法检侧，再作出综合判断。

10.判断题评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静，温度适宜，光线应暗且柔和。