SMT一般采用（）和（）焊接工艺。

填空题SMT一般采用（）和（）焊接工艺。

1.填空题典型合格焊点的形状近似（），焊点表面（），并且焊点无裂纹，无针孔。

2.填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

3.填空题用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。

4.填空题为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。

5.填空题用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。

6.填空题贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为（），（）。

7.单项选择题（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。

A.熔断电阻器
B.水泥电阻器
C.敏感电阻器
D.可变电阻器

8.单项选择题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

A.插座
B.导线
C.元器件
D.厚度

9.单项选择题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

A.连接
B.信号线
C.地线
D.焊接

10.单项选择题印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。

A.电子部件互连
B.针孔式插头插座互连
C.簧片式插头插座互连
D.导线互连