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填空题电子产品结构与工艺包括（）和（）两方面。

参考答案： 电子产品结构设计知识；工艺方法

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1.单项选择题下列不宜放在热源附近的元器件是（）

A.大容量的电解电容
B.瓷片电容
C.一般电阻
D.电感

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2.单项选择题最不可能是安装孔的直径的是（）

A.0.2mm
B.0.8mm
C.1.0mm
D.1.2mm

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3.单项选择题不属于印制电路板的孔的是（）

A.工艺孔
B.金属化孔
C.穿线孔
D.机械安装孔

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4.单项选择题下面不是助焊剂功能的是（）

A.去除氧化物
B.提高电导率
C.防止继续氧化
D.提高焊锡的流动性

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5.填空题自动焊接技术主要有（）、（）和（）。

参考答案：浸焊；波峰焊；再流焊

6.填空题电烙铁的手握形式有（）、（）和（）。

参考答案：反握法；正握法；握笔法

7.填空题助焊剂一般分为三大类：（）、（）和（）。

参考答案：无机助焊剂；有机助焊剂；松香助焊剂

8.填空题（）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。

参考答案：助焊剂

9.填空题把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。

参考答案：共晶焊锡

10.填空题能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫（）。

参考答案：焊料